第711章 高兴的跳起来（1/2）

第711章高兴的跳起来

下午四点，翟达走出办公室，去b栋参加eda项目组的会议。

林舒遥在身后跟隨。

一路走去，翟达愈发感觉到这边的拥挤，不过也快了，蔚蓝之眼二期就剩一点尾巴了，夏天之前肯定能用上。

一位位员工笑著和翟达打招呼，还有一个小姑娘得意的挥舞著门票，表示她抢到了下周演出的票票。

“老板，明天你瞬移到哪里买东西我老家的毛鸡蛋可以么我好久没吃了。”

翟达乾笑了一声：“我怕其他观眾投诉我搞虐待。”

小姑娘错身而过，转头和身边同事感慨道：“翟总同时能兼顾这么多事情，精力真充沛。”

另一人深以为然：“谁说不是呢，堪称时间管理大师。”

这段时间翟达可没有耽误工作，或者说排个序，硅基半导体的优先级，还在获得“第二魔术”之前。

若是有衝突，翟达寧愿魔术那边先延期，优先处理工作，只不过研究院猛將如云，大家都很爭气，目前还没遇到这种重大难关。

如果笼统的来说，这个领域可以粗暴的按照：1晶片设计、2硅片製造、3

光刻/蚀刻、4离子注入/薄膜沉积，5封装/测试五个步骤，当然拆分开来就复杂了，工序成千上万。

即便是存储半导体也是如此，只不过第三步区別较大。

目前对研究院来说，“工序2”是最先突破的，“工序4”和“工序5”是原本碳化硅领域就积累深厚的，有充分的经验和技术可以借鑑，基本是顺水推舟即可。

还是那句话，除了精细度外，碳化硅是远比硅基难伺候的材质，这个领域有没有难度，英飞凌的困境就是最好的回答。

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哦对了...已经没有英飞凌了。

目前如果按照构建產能为標准，五个领域研究院的进度分別是：50%、80%、4

0%、90%、70%。

研发工作的主要难度来自，1和3。

讲道理，任何一个公司，在其中任何一个领域做到市场平均水平，都够直接上市了，而且是上市公司里很强的那种，但研究院则是全都要。

任重而道远。

彻底深入插手后，翟达才理解后世晶片突破为什么这么难。

太他妈繁琐了。

就好似十万片拼图组成的图案，能全部理顺已经颇为不容易了，关键其中大量关键“拼图块”还被专利垄断。

若不是入场时机足够好，放十几年后，研究院也得愣一下。

等他们这次抢占了euv时代的先机，他到时候也要让別人体验一下什么叫卡脖子。

就如同目前他在碳化硅、无人机、作业系统、电动汽车等领域一样。

我们用坚韧不拔的意志突破了封锁，现在你们最好也有坚韧不拔的意志，別躺平太早。

翟达抵达会议室时，这里已经聚集了不少人。

每一道工序都互相连接，所以“eda项目组”开会，其他部分的人也都来了。

会议室里，翟达听完了近况匯报，对程墨说道：“原型版大概多久能出来”

程墨推了推眼镜：“按照目前预测，还要两个月。”

所谓原型版，类似於deo，即只有核心功能的测试版，软体是需要跑起来才能谈优化的。

作为晶片业的“cad”，理论上来说这个软体不完全是给研究院用的，同样也是给“向研究院定製晶片的企业”用的。

他们会將eda软体授权给比如华唯这样的公司，对方根据自己的需求设计，而后交给研究院完成生產。

当然也並非所有公司都有这个能力，自研部分也不会落下，比如研究院也可以研发新架构、新型號，供货给鸿图生態里没有自研能力的企业。

嗯...这部分可能占据大多数，到时候就是“全球首发，机核888”之类的。

从后世经验来看，突破eda的难点，主要在於生態孤立。

国际主流eda在任何设备里面畅通无阻，你自己研发一个eda，人家设备用不了毫无意义，甚至能用也未必愿意用。

缺乏用户，则既没有“营收”支撑继续研发，也没有反馈支撑“叠代”。

而研究院则没有这个担忧，从晶片设计，一路走到“智慧型手机”这个当下晶片最大市场，链路都打通了。

尤其是“全链条可控”下，对成本控制非常有优势，以往一块先进位程晶片，可能需要四五家不同的公司合力完成，专利更是遍布全球，每家公司都要有点自己的“利润”。

从生產角度，既复杂又低效。

而所有工作都在同一处完成，会对物流调配、工艺衔接、工期压缩方面帮助极大，根据研究院的预测，哪怕技术水平完全一致，他们依託“全链条”+“大基建电力优势”，同规格晶片的成本也要比其他企业低30%—35%。

虽然晶片是一个暴利行业，但成本依旧是最主要的竞爭优势，这是一个足够给友商干成脑溢血的差距。

翟达又点了其他几个项目组的负责人，对齐了一下颗粒度。

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